山西星心半导体科技有限公司是由四川凝彩电子科技集团有限公司投资成立。目前拥有专利70项、其中发明专利30项。是一家生产LED系列产品、半导体产品为一体的制造企业，在全国28个省市设立办事处及代理商，主要客户有九洲光电、浪潮工业等业内知名企业。半导体照明芯片智能制造项目位于晋城经济技术开发区金匠园区光机电产业园（一期）五号厂房。晋城项目总投资15亿元，厂房面积2万平方米，主要建设1000余条LED灯珠封装线，设计产能为年产1000亿粒LED灯珠。项目分两期建设，一期总投资8亿元，目前，已完成投资11亿元，近2000台LED灯珠封装设备投产运行，项目全部建成达效后可实现年产值30亿元。

1.  灯珠表面黑色磨砂效果处理：

减少灯珠表面光的反射，颜色对比效果明显，视觉效果逼真。

2.  胶面微凹处理高低一致性强：

胶面凹杯设计减少光的漫反射且表面高度差<0.05mm, 无阴阳面，不同角度视觉效果一致。

SMD 2020 (RGB) 

R at 10mA: IV>40mcd, VF:1.8-2.6V, λd:618-653nm

G at 5mA: IV>110mcd, VF:2.5-3.3V, λd:517-529nm

B at 5mA: IV>25mcd, VF:2.5-3.3V, λd:463-471nm

SMD 1515 (RGB) 

R at 8mA: IV>28mcd, VF:1.8-2.6V, λd:618-653nm

G at 5mA: IV>125mcd, VF:2.5-3.3V, λd:518-530nm

B at 3mA: IV>17mcd, VF:2.5-3.3V, λd:464-472nm

等级倍率：亮度 R:1.4， G:1.3，B:1.35

波长 R:5nm，G:4nm，B:4nm